Neues aus Asien (2)

Am 20. August 2010 fand in Singapur das “Techno Seminar 2010” statt, veranstaltet von Agie Charmilles und seinen Partnern. Circa 70 Teilnehmer waren zum Techno Seminar an der Nanyang Polytechnic School of Engineering gekommen.

Während SECO, Renishaw und System 3R zu ihren Fachgebieten sprachen und dies später noch an der Maschine demonstrierten, hatte Agie Charmilles (SEA) OPEN MIND als CAM-Softwarepartner eingeladen. Großes Interesse fand der Vortrag von OPEN MIND über “Steigende Effizienz in der NC-Programmierung durch Automation beim CAM-System”.

hyperMILL^® ist eine mehrdimensionale, prozessorientierte CAM-Plattform, die Trends bei der Automatisierung setzt. Um Bearbeitungsabläufe ganzheitlich zu planen und zu organisieren, lassen sich in hyperMILL^® auch komplexe Aufgaben mit über hundert Arbeitsschritten übersichtlich und sicher programmieren. Featureerkennung und regelbasierte Automatismen helfen die CAM-Programmierung zu verschlanken, zu vereinfachen und so noch zeitsparender zu programmieren.

Das Impeller-Blisk-Paket von OPEN MIND

Impeller, gefräst auf einer MIKRON HPM 800U. Die anspruchsvollen Geometrien von Impellern stellen besonders hohe Anforderungen an die Frästechnologie. Das Impeller-Blisk-Paket von hyperMILL^® ermöglicht trotzdem eine sehr einfache Programmierung. Zudem ist diese Applikation nahtlos in hyperMILL^® integriert, sodass sowohl die Vorbearbeitungen wie Drehen als auch alle anderen für die Komplettbearbeitung erforderlichen Frässtrategien genutzt werden können.

Impeller-Blisk-Paket: Vom Schruppen und Bohrschruppen über verschiedene Strategien für das Blattschlichten und die Bodenbearbeitung bis hin zur Kanten- und Bodenradien-Bearbeitung – diese Spezialapplikation ermöglicht eine automatisierte Programmierung.

3D-Schruppen und 5Achs-Nachbearbeitung: Die mit dem 3D-Schruppen gegen ein beliebiges Rohteil optimierten Werkzeugwege sind in einem weiteren Schritt mit der 5Achs-Nachbearbeitung in kollisionsfreie 5Achs-Bahnen umwandelbar. Dadurch können kurz ausgespannte Werkzeuge eingesetzt werden.

Impeller-Blisk-Paket	3D-Schruppen und 5Achs-Nachbearbeitung
Impeller/Blisk	MIKRON HPM 800U

Zum Datenblatt.